中昊芯英杨崇和出席迪拜AI峰会：中国芯片企业代表分享

当地时间10月23日，备受全球瞩目的AIM峰会在迪拜拉开帷幕。作为探讨全球资本格局与经济增长模式的核心盛会，本届峰会围绕全球市场、未来经济与新生代三大支柱展开，吸引了来自181个国家和地区的约15800名政府代表、商界领袖与创新者参与深度交流。中昊芯擎创始人兼CEO杨雍逸凡受邀出席，并在“亚洲深科技先锋：从实验室到全球舞台”专题论坛中，分享了企业在TPU AI芯片领域的技术实践，以及对亚洲硬科技商业化路径的独到见解。

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AIM峰会始于2015年，始终聚焦投资趋势、全球市场环境与前沿动向，旨在通过近距离对话推动行业最佳实践的深度碰撞。依托其遍布全球的资源网络，AIM峰会搭建起连接东西方的桥梁，目前已构建起一个覆盖13.5万名基金管理人、机构投资者、家族办公室、主权基金及金融协会的生态系统。本届峰会特别设置亚洲深科技专题论坛，重点探讨人工智能芯片、量子计算、先进材料、合成生物学四大关键领域的发展路径与投资机遇。

在论坛讨论中，杨雍逸凡指出，在人工智能芯片这一战略赛道，亚洲庞大的本土市场为硬科技企业提供了独特的发展契机。“我们注意到，越来越多本土客户开始寻求更贴近其业务需求的算力解决方案。这为我们提供了宝贵的产品迭代机会和应用场景反馈。”他进一步强调，在AI芯片的研发设计、封装测试和生态构建环节，亚洲已形成较为完整的产业协同网络，使企业能够有效控制研发与制造成本，为全球市场提供高性价比的算力解决方案。

围绕“硬科技商业化”议题，杨雍逸凡结合中昊芯擎的实践，阐述了“软硬件一体”全栈方案在降低技术门槛、加速市场应用方面的价值。他介绍，公司推出的“切削者®”TPU AI芯片与“泰则®”人工智能服务器，通过协同优化实现了从硬件架构到算法框架的高效匹配。“仅仅提供芯片在AI训练领域已难以满足客户需求。我们通过完善的软件栈，帮助用户无缝迁移现有工作负载，显著缩短从部署到产出的周期。这种‘全栈’模式，正是硬科技实现快速商业化的重要路径之一。”

在探讨硬科技发展环境时，杨雍逸凡指出，完善的产业生态对技术创新至关重要。“我们积极与全球高校、科研机构及产业链伙伴合作，共同推进人才培养、技术研发和产业应用。”他认为，这种紧密的产业协作不仅加速了技术创新，也为硬科技企业的可持续发展提供了有力支撑。

此次在AIM峰会的深度参与，展现了中昊芯英在AI基础设施领域的探索成果，既彰显了中国AI芯片企业在算力领域的核心技术实力与前瞻布局，也为亚洲硬科技企业如何在关键基础领域突破创新、构建商业化闭环提供了有价值的实践范例，为这场聚焦未来科技与经济的全球对话贡献了中国智慧与独特视角。