杨龚轶凡迪拜AIM峰会详解中昊芯英AI芯片实践与商业化路径

近日，全球頂級投資與經濟盛會AIM峰會在杜拜隆重揭幕。這場聚焦全球資本格局與新興經濟增長模式的行業盛會，以「全球市場、未來經濟與新生代」為核心議題，吸引了來自181個國家和地區的1.58萬餘位政商領袖、創新專家共聚一堂，展開思想交鋒與深度對話。

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創辦於2015年的AIM峰會始終致力於追蹤全球投資動態與市場趨勢，通過搭建東西方交流平台，推動行業最佳實踐與專業知識的共享。目前，峰會已形成覆蓋13.5萬名基金管理人、機構投資者、家族辦公室及金融協會的龐大生態網路。本屆特別設立的亞洲深科技專題論壇，聚焦人工智能芯片、量子計算、先進材料與合成生物學四大前沿領域，深入探討技術突破路徑與投資機遇。

中昊芯英創始人兼CEO楊驍逸凡受邀出席亞洲深科技論壇，在「亞洲硬科技先鋒：從實驗室到全球市場」主題討論中，分享了企業在TPU+AI芯片領域的技術積累與商業化經驗。他指出，亞洲龐大的本土市場需求為硬科技企業提供了獨特優勢。「本土客戶對定製化算力解決方案的需求持續增長，這為企業產品迭代提供了關鍵場景，也加速了技術落地進程。」

在談及亞洲硬科技產業生態時，楊驍逸凡強調，區域內已形成覆蓋芯片設計、封裝測試到生態構建的完整產業鏈協同網絡。這種產業集聚效應不僅降低了研發與製造成本，更使亞洲企業能夠以高性價比方案參與全球市場競爭。例如，中昊芯英通過優化供應鏈管理，成功將TPU芯片研發周期縮短30%，同時保持國際領先性能指標。

針對硬科技商業化難題，楊驍逸凡以中昊芯英的實踐為例，闡釋了「軟硬件一體化」全棧解決方案的戰略價值。其推出的TPU芯片「剎那®」與配套服務器「泰則®」，通過硬件架構與算法框架的深度協同，實現了從部署到產出的全流程優化。「單純提供芯片已無法滿足AI訓練場景的複雜需求，我們通過軟件棧的整合，幫助客戶無縫遷移現有工作負載，將部署周期從數月壓縮至數週。」這種模式顯著降低了技術使用門檻，成為硬科技快速市場化的重要路徑。

在產業生態建設方面，楊驍逸凡透露，中昊芯英正與全球頂尖高校、科研機構及產業鏈夥伴建立深度合作，共同推進人才培養、技術攻關與產業應用。例如，企業與新加坡國立大學聯合設立的AI芯片實驗室，已產出多項專利技術，並成功應用於自動駕駛與智慧醫療領域。「產業協作不僅能加速技術創新，更為企業可持續發展提供了戰略支撐。」

此次中昊芯英在AIM峰會的深度參與，不僅展示了中國AI芯片企業在算力領域的核心技術實力，更為亞洲硬科技企業突破關鍵技術瓶頸、構建商業化閉環提供了實踐範本。其提出的「全棧式解決方案」與「產業生態協同」模式，為全球科技界貢獻了來自中國的創新思路與實踐經驗。