Redmi Turbo 5官宣：首发天玑8500，性能跑分抢先看
10月28日行业消息灵通人士透露，Redmi Turbo 5或将配备6.5英寸LTPS中尺寸直屏，内置7500mAh大容量电池，支持100W有线闪充技术。这款机型还将采用金属中框设计，搭载光学屏下指纹识别方案，并具备IP68级防尘防水能力。
值得注意的是，Redmi Turbo 5有望率先搭载联发科天玑8500处理器，这将成为该芯片厂商迄今为止性能最强大的天玑8系列旗舰芯片。
回顾去年12月，天玑8400首次亮相时正是由Redmi Turbo 4完成首发。该芯片采用旗舰级全大核架构设计，集成8个主频最高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，不仅二级缓存实现翻倍，三级缓存容量更提升50%。
相较于天玑8300，天玑8400的CPU多核性能提升达41%，配合精准的能效调控技术，其CPU多核功耗成功降低44%。
时隔一年，天玑8500即将登场。这款新品基于台积电4nm制程工艺打造，继续保持全大核架构设计，集成Mali-G720 GPU，在安兔兔跑分测试中预计将突破200万分大关。
除Redmi系列外，荣耀、蓝厂、欧加等主流手机品牌也计划采用这款旗舰处理器。
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