西安奕材国产半导体突围之路，Profolio行业动态

2025年10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）在科创板成功挂牌，成为“科八条”新政发布后首家通过审核并上市的未盈利企业。其顺利登陆资本市场将直接推动12英寸硅片国产化率突破20%，助力我国半导体产业链提升整体竞争力；同时在资本市场上，为其他处于高速发展的科技企业提供了示范路径。

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西安奕材的成功上市在当前阶段意义深远，这是多方共同耕耘的成果，其中资本在其发展历程中起到了关键支撑。作为最早的投资方之一，孙达飞及其投资团队（三行资本与众行资本投资团队）自2019年初投资奕斯伟科技，到后期硅材料板块在西安落地并成长为国内12英寸硅片龙头企业，这段历程不仅是一家半导体企业的国产突围史，更是三行&众行团队聚焦产业、深耕链的投资理念的生动实践。

道阻且长，行则将至

在半导体产业的宏大版图中，12英寸硅片是芯片制造的关键基座，但长期被五大国际巨头垄断，其占比高达92%。怀着不再受制于人的决心，2016年底成立的奕斯伟科技一年后正式启动了硅晶圆项目。彼时，下游需求正经历结构性爆发：3D NAND存储因智能手机容量升级与数据中心建设需求，带动了12英寸硅片广泛而持续的消耗。

并非只有奕斯伟看到机遇，过去五年国内硅晶圆玩家众多，但真正具备突破潜力的企业屈指可数。技术难度大、资本投入重、步步维艰，无异于一场技术与耐力的马拉松。2018年初，奕斯伟硅材料板块组建了20人日韩专家团队，覆盖长晶、抛光等全工艺环节，凭借清晰的发展规划锁定了核心设备的供应。这种“技术团队+设备保障”的组合在国内独一无二，在早期即奠定了重要的发展基础。

如今，AI算力爆发与新能源汽车普及进一步放大了市场需求，2024年国内12英寸晶圆厂产能达235万片/月，奕斯伟材料以71万片/月的产能占比超30%，精准承接了这一波浪潮。

志同道合，众行致远

时间回溯二十年，众行资本创始人孙达飞时任国开行电子行业评审专员，工作中与京东方案下深厚缘分。2018年，当再次站在王东升董事长面前，这家成立三年的投资机构，已决定专注一条充满挑战之路——聚焦硬科技，深耕产业链，以行研驱动为核心方法论，用最朴实的方法和最勤恳的态度，在泛半导体领域建立属于自己的护城河。两代人，同一个信念，同一个目标，“我们坚信，在半导体高速发展、国产替代的大浪潮下，奕斯伟拥有改变行业格局的力量”。一拍即合之下，孙达飞团队成为了奕斯伟首轮市场化融资的布局方。

2020年4月，硅材料板块迁址西安并更名，西安奕材正式以独立身份亮相。次年首轮融资，尚处在蓝图阶段的西安奕材，向投资人介绍12英寸大硅片国产化的未来，可谓困难重重。当务之急是如何建立信任，孙达飞团队以老股东身份再次布局，完成两只专项基金，为当轮融资引入基石。此后数年，西安奕材步入了产能与技术的双重突破期。

2024年6月，第一工厂设备就绪，C轮融资开启，团队依然坚定看多，引入三期基金LP国投创合；到第一工厂达产前，又邀LP伙伴——广投资本加入SPV投资人行列；战略配售阶段，LP越秀资本二次入局。

至此，孙达飞带领的这支泛半导体生力军和他的伙伴们，已陆续参与了西安奕材四轮融资。资金之外，在更广泛的产业链条里，与西安奕材的积极互动和协同探索，也成为产业佳话。

从项目启动到挂牌耗时8年，期间累计投入超200亿元，融资100亿元，历经产能爬坡、行业周期波动、客户信任等多重考验。这种坚持，恰是硬科技企业的必备素质。

从早期投资到上市陪伴，孙达飞团队与西安奕材的合作，是对半导体“硬科技”赛道长期价值投资的生动诠释。对团队来说，专注和聚焦背后，收获的不仅是财务回报，还有推动中国半导体产业突破技术封锁、实现国产替代的成就感。他们也将坚守这份投资信仰，继续在泛半导体领域深耕细作，“投资-赋能-协同”，陪伴更多硬科技企业从“0”到“1”，从“国产替代”到“全球领先”。