iPhone 18首发自研基带:苹果替代高通方案解析
10月29日消息,据媒体报道,苹果明年推出的自研基带C2将采用台积电4nm工艺制程,由iPhone 18系列首发搭载,替代现有的高通方案。在今年上半年,苹果推出的iPhone 16e首发自研基带C1
10月29日媒体消息称,苹果计划在明年的iPhone 18系列中首发搭载自研的第二代基带芯片C2,这款全新芯片将采用台积电4nm制程工艺,取代当前使用的高通解决方案。
今年上半年推出的iPhone 16e已首次搭载苹果自研的C1基带,这款由苹果自主设计的蜂窝网络调制解调器,实现了快速稳定的5G网络连接。该基带芯片采用4nm工艺制造,接收器部分则使用7nm工艺,两个核心组件均由台积电独家代工。
即将登场的C2基带将全面支持5G毫米波技术,预计将由iPhone 18 Pro系列率先搭载。虽然高通与苹果的技术授权协议将持续至2027年,但随着苹果自研基带芯片的逐步成熟,行业预测到2026年,高通在苹果调制解调器市场的份额可能大幅缩减至20%。
值得一提的是,iPhone 18系列首发的A20芯片还将率先采用台积电2nm制程工艺,这标志着iPhone正式迈入2nm芯片时代。
业内人士分析指出,明年将成为台积电2nm制程商用的元年。苹果、高通与联发科都将在第一时间推出新产品。由于台积电2nm产能供应紧张,苹果已提前预订了大部分产能,从而在与竞争对手的较量中占据先发优势。

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