三星、SK海力士与美光:HBM产能为何全部售罄?
10月31日消息,据行业报道,三星、SK海力士和美光近期相继披露,其下一代高带宽内存HBM明年的产能几乎已被抢购一空。
在第三季度开始向英伟达交付备受期待的HBM3E后,三星存储业务执行副总裁金在俊在财报会议上证实,下一代HBM4明年的产量已全部预定完毕。
他表示,公司已大幅提升明年的HBM产能,但客户需求依然超过供应,目前正考虑进一步扩大产能以满足持续增长的订单。
至于SK海力士,HBM已成为其重要收入支柱,该公司第三季度营收创下历史新高,其中HBM3E 12GB及以上高容量显存和DDR5服务器内存的强劲销售功不可没。
SK海力士透露,明年的HBM供应谈判已经完成,下一代HBM4计划于今年第四季度开始出货,并计划明年全面扩大销售规模。
占据全球DRAM和HBM产量约三分之一的美光也表示,其明年生产的所有HBM订单已接近全部售出。
首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示,目前已有六家客户订购其HBM产品,并且几乎所有客户都已就2026年HBM3E供应达成长期定价协议。
该公司还“正在与客户积极洽谈HBM4的规格和数量,我们预计将在未来几个月内达成协议,预售2026年剩余的HBM供应总量”。
首席商务官苏米特·萨达纳表示,美光观察到“客户方面存在严重的短缺”,“当然,随着这种短缺状况的持续,利润率也大幅提高了,”他补充道。

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