三星:2025年HBM内存产能预售告罄,计划启动产线扩建
11月2日,据TheElec报道,三星正考虑扩建高带宽内存(HBM)生产线以提升产能。这家韩国科技巨头周四透露,公司明年的HBM产能已被预订一空,并且正在接收更多订单需求。
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尽管三星在第三季度财报电话会议上并未明确说明,但公司暗示已开始向英伟达(Nvidia)供应HBM3E产品。
三星指出,明年存储市场的增长动力将继续来自人工智能(AI)领域的需求推动。
由于产能正集中投向HBM和DRAM,三星同时表示,面向移动设备和PC的供应将受到限制。
该公司还表示,随着行业正将传统产线转向先进制程节点,今年下半年以来,传统产品的价格已大幅上涨,这一趋势将导致相关传统产品在未来持续面临供应紧张,影响或将延续至明年。
三星补充称,受AI热潮推动,半导体市场预计将在明年上半年保持强劲,但仍存在关税等不确定性因素。
当被问及英伟达是否已对HBM3E给予最终认证时,三星拒绝置评,但补充说HBM3E的销售正在扩展至所有客户。业界普遍将此解读为确认其HBM3E已成功供货全球领先的GPU制造商英伟达。
与此同时,三星、SK海力士与美光正筹备于明年推出HBM4产品,预计将搭载于英伟达下一代GPU“Rubin”平台。
此外,三星第三季度实现营收86.1万亿韩元(注:现汇率约合4279.17亿元人民币),营业利润12.2万亿韩元(现汇率约合606.34亿元人民币),创下公司历史上单季度最高营收纪录。
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