台积电N2工艺挑战：高通、联发科争夺苹果3nm订单

2025年11月4日，据产业界消息披露，高通即将面世的骁龙8 Elite Gen 6以及联发科正在规划中的天玑9600处理器，都将直接采用台积电更为先进的N2P工艺节点，力图在制程技术层面实现对主要竞争对手苹果的超越。

台积电的下一代2纳米制程包含两个版本：基础版N2以及在其基础上优化升级的N2P。此前已有信息表明，苹果计划为其A20及A20 Pro芯片搭载初代N2工艺。然而最新动态显示，高通与联发科选择了差异化策略，跳过N2阶段，直接切入性能更强、能效更优的N2P节点，用于打造其下一代旗舰移动平台。

关于高通骁龙8 Elite Gen 6，此前已有多个消息源指出其将基于N2P工艺制造，并支持LPDDR6内存与UFS 5.0存储标准。而此次联发科也被首次披露将同步推进采用该先进制程，加入高端芯片的工艺竞争行列。

业界分析认为，高通与联发科之所以积极布局N2P工艺，核心目的在于借助制造工艺的领先优势，弥补自身在核心架构设计上的相对差距。长期以来，苹果凭借在CPU与GPU架构领域的持续自主投入，其自研芯片在性能表现与能效控制方面始终保持领先地位。以A19 Pro为例，其能效核心在维持相同功耗水平的前提下，实现了29%的性能提升。

相较之下，高通直至近期才开始全面引入完全自主设计的核心架构，而联发科目前仍主要依托ARM提供的公版核心进行芯片开发。在架构创新节奏尚处于追赶阶段的背景下，率先采用更先进的制程工艺，成为两家厂商提升整体芯片竞争力的重要途径。