高通双旗舰芯片联发科迎战，台积电加速N2P量产进程

11月7日，据业内消息称，高通即将推出的新一代旗舰处理器将推出两个不同版本，型号暂定为SM8950和SM8975，这两款芯片都将采用台积电N2P制程工艺制造。相关知情人士透露，此次布局旨在进一步提升芯片性能表现，同时巩固其在高端移动平台市场的领先地位。

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与此同时，联发科方面的新一代旗舰芯片已正式命名为天玑9600，目前规划仅推出单一版本，其整体市场定位介于高通SM8950与SM8975之间。该芯片将继续沿用ARM架构设计，但在面对高通第三代自研Oryon+CPU时是否具备足够的竞争力，目前仍存在不确定性。

在存储规格方面，有消息称高配版本的下一代旗舰平台将支持LPDDR6内存标准，并同时向下兼容LPDDR5X规格。此前曾有讨论指出，SM8950和SM8975实际上是由原定的SM8945与SM8950进行升级而来，产品定位有所提升，整体性能水准也实现了跨越式进步，目标是全面超越前代旗舰机型表现。

此外，为配合高通与联发科旗舰芯片的量产节奏，台积电已加速推进N2P制程工艺的生产部署。这一布局不仅服务于AI终端设备的发展需求，更着眼于抢占高端智能手机市场的技术先机。业界分析认为，此举或将推动A16级别制程提前实现大规模量产，从而在行业竞争中形成差异化优势。