AMD苏姿丰确认Zen6明年发布：台积电2nm工艺性能飙升

11月9日最新动态——AMD在近日公布的2025年第三季度财报中，不仅呈现了亮眼的营收表现，CEO苏姿丰博士更亲自证实：代号“威尼斯”（Venice）的第六代AMD EPYC（霄龙）处理器，已确定采用顶尖的2nm制程技术，目前正按计划稳步推进，将于2026年如期发布。

苏姿丰在财报会议中再次强调，下一代EPYC威尼斯系列处理器将基于台积电2nm工艺打造，并搭载全新的Zen 6架构。

她进一步确认，威尼斯芯片现已进入实验室测试阶段，整体表现优异。相较于采用Zen 5架构的“都灵”CPU前代产品，威尼斯在整体性能、能效表现与运算密度方面均实现了实质性的跨越。

今年四月，AMD正式对外宣布：代号“威尼斯”的第六代EPYC处理器已完成流片，成为业界首款采用台积电先进2nm（N2）制程的高效能运算（HPC）产品。

在现场，苏姿丰与台积电董事长兼总裁魏哲家共同手持威尼斯CCD晶圆，联手定格了这一里程碑时刻。

AMD方面表示，威尼斯处理器预计将在2026年如期推向市场，其上市时间点有望早于率先采用台积电最新制程的传统客户苹果。

台积电的N2制程是其首个全面应用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术的工艺节点。在相同电压下，该技术可实现功耗降低24%至35%，性能提升约15%。与上一代N3（3nm级）工艺相比，单位面积的晶体管密度更是提高了1.15倍。