黄仁勋证实：英伟达Rubin GPU量产，获HBM4样品

11月9日消息，根据UDN报道，英伟达CEO黄仁勋于11月8日出席台积电运动会，并在会后接受媒体采访。黄仁勋表示，英伟达近期业务发展势头强劲，呈现逐月增长的积极态势。他对台积电的表现给予高度评价，称赞其“业绩非常出色”。

谈及中美人工智能（AI）领域的竞争时，黄仁勋直言不讳地指出，AI技术将对每个国家、每个地区以及每家企业产生深远影响，堪称当今时代最重要的科技领域。他强调，企业投入AI技术研发至关重要。

黄仁勋称，台湾地区在全球半导体制造领域依然扮演着极为重要的角色。在产品与供应链方面，他透露英伟达旗下的Blackwell系列产品需求旺盛，不仅GPU本身，还包括CPU、网络芯片、交换机等与Blackwell相关的配套芯片。他还表示，下一代Rubin产品已开始进入生产线，台积电正在全力支持相关需求。

黄仁勋进一步阐述了英伟达的技术布局：GPU不仅应用于AI领域，还广泛用于科学计算、量子研究、生物、物理、数据处理等多个方向。其技术生态覆盖云端与数据中心，并延伸至汽车和机器人等应用场景。

针对市场普遍关注的供应链瓶颈问题，黄仁勋坦言，在高速发展阶段，不同项目出现短缺是难以避免的。不过，目前三大存储器供应商——SK海力士、三星和美光——均已大幅扩充产能，以支持英伟达的发展，对此他表示感谢。他还提到，台积电在晶圆供应方面表现出色。当被问及三星是否为Blackwell提供最新内存（即HBM4）时，黄仁勋低调回应称，英伟达拥有各家企业最先进的芯片样品。

值得关注的是，英伟达此前已透露，Rubin GPU预计将在2026年第三季度左右甚至更早进入大规模生产阶段。