台积电3纳米产能告急:2026年供应缺口挑战加剧
2025年11月11日,据最新研究报告显示,台积电的3纳米制程产能将在2026年前面临全面饱和,即便通过产线优化与跨厂区协同生产,仍难以完全填补市场需求缺口。报告指出,尽管主要客户要求将3纳米月产能
2025年11月11日发布的最新研究报告显示,台积电的3纳米制程产能预计将在2026年前达到全面饱和状态。即便通过产线优化与跨厂区协同生产,依然难以完全填补市场需求缺口。报告进一步指出,虽然主要客户要求将3纳米月产能提升至16万片,但按台积电预估,到2026年底实际产能仅能维持在每月13.5万至14万片之间,供不应求的局面将持续两年以上。
在人工智能芯片需求持续爆发的推动下,台积电产能利用率维持高位,议价能力同步增强。预计2026上半年毛利率有望攀升至60%左右。当前多家国际科技企业已提前锁定未来数年的3纳米产能,包括英伟达的Rubin系列、博通的TPU v7、苹果的C2基带芯片,以及高通和联发科的旗舰手机处理器。与此同时,亚马逊与Meta的相关产品也将采用这一先进制程。由于主要客户的订单已几乎占据全部产能,其他应用领域如加密货币挖矿设备等,预计在2026年期间将难以获得足够的产能支持。
为缓解产能压力,台积电并未选择新建专属的3纳米晶圆厂,而是采取灵活调整现有产线的策略。位于南科的晶圆18厂将把部分4纳米产线转为3纳米生产,预计每月可增加约2.5万片产能。而新建于高雄的晶圆22厂与新竹的晶圆20厂,则优先布局更先进的2纳米及A16制程节点,以保持技术领先优势。
与此同时,公司正积极推进"跨厂协作"模式,利用南科园区内晶圆14厂现有N6与N7制程的闲置资源,承载3纳米工艺的部分后段制造工序。该计划预计于2026年下半年实现每月5000至1万片的产能增量。
位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂预计将于2026年第二季度开始投产,但受限于建设进度与技术调试周期,最快也要到2027年初才能达到每月1万片的产能规模,短期内对缓解产能紧张的作用有限。
面对持续紧张的产能配置,台积电正逐步将供应稀缺转化为盈利动力。供应链信息显示,部分客户为确保关键产品按时交付,已接受较常规订单高出50%至100%的价格提交加急订单。此类订单虽仅占整体产能约一成,但对提升公司整体利润贡献显著。
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