安世半导体断供晶圆危机:全球缺芯潮下的产业链挑战
2025年11月14日,有消息称,尽管相关出口已恢复,但欧洲汽车及工业制造企业仍面临严峻的芯片供应危机,若短期内无法缓解,恐将在数周内引发全球生产体系的严重停摆。安世半导体所生产的基础型汽车芯片在汽

2025年11月中旬,有报道指出,尽管部分出口限制已经解除,但欧洲汽车及工业制造企业依然面临严峻的芯片供应危机。若短期内无法缓解,可能在数周内引发全球生产体系的严重停摆。
安世半导体所生产的基础型汽车芯片被广泛应用于汽车电子系统,涵盖照明控制、安全气囊、车门锁定及车窗调节等核心功能。这类芯片的关键制造环节分布于英国、荷兰与德国,经初步加工后的晶圆被运至位于中国的子公司进行后续封装,最终销往全球市场。
据业内人士透露,目前安世位于荷兰的生产基地仍未向中国方面输送晶圆,导致下游封装环节陷入被动。多位行业人士分析认为,这一局面主要源于安世(荷兰)与安世(中国)之间的运营分歧,使得供应链持续承压,整体形势异常严峻。
一家整车制造企业的管理人员表示,中国工厂虽仍存部分晶圆库存,但若来自欧洲的供应无法及时恢复,现有储备仅能支撑数周。他指出,当前的断供状况极不合理,并警告其影响将波及数百个关联产业,后果可能十分严重。
预计中国厂区现有的原材料储备可持续至12月中旬。在外部供应前景尚不明朗的情况下,当地企业正加紧寻求其他晶圆来源以稳定产能。与此同时,为降低风险,中国工厂或将不得不主动调降生产速度,以延缓库存消耗,避免造成更大范围的供应链断裂。
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