Tower推出CPO Foundry技术:图像传感器工艺助力高速光互联
11月16日消息,全球十大晶圆代工企业之一、以色列模拟芯片制造商Tower Semiconductor于当地时间本月12日宣布推出CPO Foundry服务,拓展其专为CIS开发的300mm(注:即12英寸)晶圆键合技术。
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这项由Tower持有的技术最初是为堆叠式背照式图像传感器而研发的,同时该技术还能与硅光子学和硅锗等异质晶圆相结合,构建完全集成的3D-IC架构。
在共封装光学系统中,硅光子与硅锗技术分别应用于光子集成电路和电子集成电路组件。这意味着通过Tower的CPO Foundry技术,CPO系统能够实现高密度、高性能的集成解决方案。
Tower已成功验证其晶圆键合工艺的精密对位能力与可靠性,这项技术还获得了Cadence在仿真验证参考流程方面提供的合作支持。
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