TrendForce：2026年晶圆代工与IC设计产值将增两成
调研机构TrendForce于11月14日举办了一场名为"AI狂潮引爆2026科技新版图"的研讨会，对泛科技产业的发展趋势进行了分析和展望。
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机构预测，到2026年全球晶圆代工产业产值将实现约20%的增长，集成电路设计产业产值也将同比增长21%。这些增长动力主要来自先进制程和AI相关领域，而成熟制程及非AI应用领域则呈现疲软态势。
在其他领域，2026年全球AI服务器市场出货量预计增长20%以上，电源市场正迎来前所未有的高速增长期。折叠屏手机全球出货量有望在2027年突破3000万台，AR设备出货规模预计在2030年达到3200万台。
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