国产大尺寸半导体材料突破：首枚12英寸硅外延片下线
11月21日，中国电科官方微博发布消息称，其下属国盛公司在大尺寸硅外延材料产业化项目上取得重大突破，首枚12英寸硅外延产品成功下线。这一进展标志着公司在半导体外延材料技术领域实现了关键技术突破。
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新产品的成功下线，意味着电科材料已完成硅外延技术和产品的产业链布局，正式迈入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应新阶段。
自南京外延材料产业基地启动建设以来，电科材料持续加速推进大尺寸硅外延材料的研发与产业化进程，目前已实现多尺寸、多类型外延材料的量产与稳定交付。
展望未来，电科材料将继续深化内部协同，加大科技创新投入力度，重点完善大尺寸外延片的产品系列与产能建设。
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