深圳罗湖先进封装项目落地，年产5亿芯片产业升级

深圳罗湖在半导体产业领域迎来重大突破，由罗湖投控联合亿道信息、华封科技共同推动的"亿封智芯先进封装项目"正式落地实施。该项目聚焦2.5D/3D先进封装技术及全环保工艺研发，致力于满足人工智能终端在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。

该项目重点面向机器人（具身智能）、AR/VR设备、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴产品领域，推动高端封装技术的产业化应用。一期投资总额达5亿元，计划最快于2026年底完成产线建设并投入运营。

该封装产线将打造为开放式制造平台，除满足联合发起方亿道信息自身的封装需求外，还将向各类芯片设计企业、PCB板卡制造商以及终端设备厂商开放产能，提供专业化封装服务，助力产业链上下游协同发展。

作为项目核心参与方，亿道信息是一家以研发设计为主导的智能终端解决方案提供商，产品覆盖消费类电脑与平板、加固型行业智能终端、XR及AI穿戴设备、AIoT系列产品，广泛应用于日常娱乐、智慧办公、工业制造等多个场景。2025年前三季度，公司实现营业收入同比增长24.23%，整体经营持续向好。

凭借长期技术积累，亿道信息已形成覆盖端侧与边缘侧的算力产品体系，推出包括AI+PC、AI眼镜、AI服务器、AI+NAS在内的多款智能化产品，展现出较强的综合研发能力和技术落地实力。公司坚持"自主研发"与"生态协同"并重的发展策略，前三季度研发投入达1.7亿元，持续强化技术储备，加速AI技术在实际场景中的融合与应用。