三星重构HBM研发架构，DRAM团队全面介入半导体竞争
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三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）研发组织架构进行了重要调整，原隶属于半导体业务部门下的HBM开发团队被撤销，其所有人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发外界对该公司在HBM领域发展战略及内部资源整合效率的密切关注。
调整后，原HBM团队成员将归属DRAM开发室内的设计团队，继续承担下一代HBM产品的技术开发与研发任务。此前领导HBM团队的孙永澔，现已出任该设计团队负责人，全面主导包括HBM4、HBM4E在内的新一代产品在设计优化与工艺验证方面的推进工作。据悉，相关组织整合预计于本周内完成，公司计划在下月初召开全球战略会议，审议2026年度整体业务布局。
近年来，三星持续强化在HBM领域的投入力度，已与多家国际科技企业建立合作关系。依托在HBM3及HBM3E产品上的量产经验，公司在芯片堆叠封装、数据传输带宽、功耗控制以及运行可靠性等方面不断提升技术水平。业内分析指出，将HBM研发职能纳入DRAM整体体系，有利于在制程升级、设计验证及大规模生产等关键环节实现更高效的协同运作，进一步增强产品竞争力。
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