英特尔披露18A工艺进展：拟2027年为苹果代工芯片
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2025年4月，英特尔披露了其在多代核心制程与先进封装技术方面的最新进展，并推出了一项全新的生态系统合作计划，同时宣布了多项战略伙伴关系。作为重点，公司详细介绍了Intel 18A制程节点的演进版本——Intel 18A-P，该技术将进一步拓展代工客户群体，提供更强劲的性能表现，并确认首批试验晶圆已进入生产阶段。
为拓展代工业务，英特尔持续积极争取外部客户，尤其在Intel 18A及其衍生工艺节点上，已有多家潜在客户进入采样阶段。据消息透露，苹果公司亦在其中，传闻其或将于2027年采用Intel 18A-P工艺制造部分入门级M系列芯片，用于MacBook Air与iPad Pro等设备。
此前，苹果与英特尔签署了保密协议，并已获取版本号为0.9.1GA的18A-P制程PDK（制程设计套件）。目前关键的模拟验证与技术评估工作正按计划推进。接下来，苹果将等待英特尔在2026年第一季度发布正式版PDK 1.0或1.1版本。若后续进展顺利，量产有望于2026年底启动，苹果或于2027年第二或第三季度开始接收由英特尔代工的SoC产品。预计在2026至2027年间，相关芯片的出货量可达1500万至2000万颗。
早前已有消息称，英特尔与苹果已展开高层接触，探讨进一步深化合作的可能性，包括潜在的投资安排。苹果的关注重点集中在代工制造能力上，意图将英特尔纳入其芯片供应链，作为多元化供应策略的一部分。此举亦与其推动美国本土制造的长期承诺相契合。根据规划，苹果未来四年将在美国追加高达6000亿美元的投资，选择与本土半导体制造商合作符合其整体战略方向。
英特尔代工业务的目标是在2027年实现盈亏平衡，若能成功引入苹果这类重量级客户，无疑将显著加快这一进程，并为其在全球代工竞争格局中赢得关键优势。
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