沪电股份拟赴港上市加码高端PCB，营收创新高

PCB行业领军企业沪电股份（002463）近日宣布，已正式向香港联合交易所递交H股主板上市申请，相关申请资料同步对外披露。此次发行募集的资金将重点投向高端PCB产能扩张及高性能产品研发领域，进一步巩固其在全球市场的领先地位。

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作为数据通讯与智能汽车领域的关键PCB供应商，沪电股份的产品矩阵广泛应用于高速网络设备、AI服务器、智能汽车域控制器等高端市场。目前公司已形成"5大生产基地"的全球化布局，覆盖中国昆山双基地、黄石基地、金坛基地以及泰国生产基地。其中泰国工厂于2024年启动量产，2025年上半年产能利用率已达73.5%，在AI服务器和交换机领域已获得多家国际客户的认证。

根据权威咨询机构灼识咨询的统计数据，以2025年上半年18个月收入计算，沪电股份在多个细分领域占据全球首位：数据中心PCB市场份额达10.3%，22层及以上超高层PCB占25.3%，交换机及路由器用PCB占12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI+PCB占15.2%。这些数据印证了公司在高端PCB市场的技术领导力。

财务表现方面，公司呈现强劲增长态势。2024年全年营收突破133.42亿元，同比增长近五成；2025年上半年营收达84.94亿元，同比增长56.6%。最新季报显示，2025年第三季度单季收入与净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元大关。股权结构显示，控股股东吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有20.35%表决权，上市后仍将保持单一最大股东地位。

本次H股发行募资将主要用于四大方向：高端PCB生产基地扩建、数据通讯及智能汽车领域高性能产品研发、战略性并购投资以及补充营运资金。技术路线图显示，公司将重点突破CoWoP封装技术、光铜融合等下一代通信技术，系统提升产品信号传输、电源分配和功能集成能力。同时针对AI服务器、3.2T高速交换机等高端市场，开发差异化定制化解决方案，强化产品在高密度、高频高速、高导通流等性能指标上的竞争力。

在产能布局方面，公司去年第四季度启动的43亿元"人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目"已于2025年6月破土动工，预计2026年下半年进入试产阶段。该项目将新增高端PCB年产能，精准匹配人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景的长期需求。泰国生产基地也于2025年第二季度实现小规模量产，在AI服务器和交换机领域已获得客户正式订单，形成"中国+东南亚"的全球供应网络。

公司管理层在近期机构调研中透露，随着AI算力需求的爆发式增长，高端PCB市场持续供不应求。此次H股发行将助力公司突破产能瓶颈，通过技术升级和全球布局，构建覆盖"研发-制造-服务"的全价值链竞争优势，巩固在高端PCB领域的全球领先地位。