谷歌TPU扩张重塑HBM市场，三星迎新机遇布局
12月1日消息，随着谷歌自研AI芯片TPU生态系统的持续扩张，高带宽存储器（HBM）的市场格局正在经历显著变化。
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三星与美光等厂商虽然在英伟达GPU市场展开竞争，但由于产能限制，美光已基本退出面向谷歌定制芯片（ASIC）的HBM供应，从而强化了韩国半导体企业在谷歌供应链中的主导地位。
TrendForce分析指出，谷歌通过合作伙伴博通采购三星的HBM3E产品，预计到2026年三星仍将是谷歌TPU的主要HBM供应商。
尽管SK海力士在2025年上半年曾主导谷歌与博通的HBM订单，但下半年三星出货量明显提升，最终在全年的份额中实现反超。
对三星而言，谷歌无疑是一个重要机遇。随着谷歌TPU在2026年进入全面量产阶段，三星有望借此扭转当前在HBM市场的竞争态势。
此外，Counterpoint Research数据显示，三星在2024年第四季度以40%的HBM市场份额位居第二，但到2025年第二季度份额骤降至15%，跌至第三，落后于SK海力士（64%）与美光（21%）。
这一局面预计将从2026年起，随着谷歌TPU规模上量而迎来转机。
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