美光投资96亿美元在日本建HBM工厂，加速AI芯片布局
12月1日消息，据知情人士透露，美光科技计划投入约1.5万亿日元（约合96亿美元），在日本广岛现有工业园区内新建一座专业工厂，主要用于生产面向人工智能应用的高带宽内存芯片。
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新工厂预计将于明年5月正式动工，2028年起逐步实现量产。这一投资举措旨在推动生产基地多元化，避免高端芯片制造产能过度集中于台湾地区。
为振兴本土半导体产业，日本经济产业省将为该项目提供最高5000亿日元的补贴支持，希望通过此类扶持政策吸引美光、台积电等国际芯片制造商加大在日投资力度。
美光目前的HBM产能主要集中在美国和中国台湾。随着人工智能与数据中心投资快速增长，HBM需求持续攀升，此次建厂是美光自2019年以来首次启动新厂建设。公司计划通过扩大在日本的生产布局，提升供应链韧性，同时增强与行业领头羊SK海力士的竞争力。
今年5月，美光已在广岛工厂引进了用于先进制程的极紫外光刻设备，为未来生产下一代高带宽内存HBM4奠定了技术基础。
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