得一微电子AI-MemoryX技术突破显存限制，推动普惠化发展

备受瞩目的半导体行业年度盛会“IC风云榜”即将启动新一届评选。本届活动在原有基础上进一步升级扩容，共设立三大类、73项重磅奖项，全面覆盖投资机构、上市公司、产业链、人工智能、终端智能、职场生态、知识产权保护、汽车电子及海外市场等九大核心领域，全方位展现半导体产业链各环节的创新活力。评审委员会由超过百家半导体产业联盟会员单位及五百余位行业领军企业CEO共同组成，最终获奖名单将于2026年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上正式揭晓。

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随着人工智能技术向各行各业深度渗透，存储容量与成本问题已成为制约大模型规模化发展的关键瓶颈。传统GPU显存容量有限，且硬件投入高昂，导致AI应用在规模化落地过程中面临显著制约。针对这一行业痛点，得一微电子凭借其自主研发的“AI-MemoryX显存扩展技术”，成功入围本届“年度AI优秀创新奖”评选。该技术通过底层架构创新，实现了显存容量的跨越式提升，为AI产业普惠化发展提供了重要支撑。

作为深耕AI存力芯片领域的高科技企业，得一微电子自2007年成立以来，已构建起覆盖存储主控芯片、存储模组产品、IP授权及设计服务的完整业务体系。公司总部设于深圳，在合肥、长沙、广州及香港等地设有研发中心。经过十八年技术沉淀，公司产品矩阵已全面覆盖AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车及智算基础设施五大终端领域。其核心技术聚焦于存储控制、存算互联与存算一体方向，致力于为智能终端、自动驾驶及数据中心提供全场景解决方案。

AI-MemoryX技术的突破性在于，能将单机显存容量从传统显卡的数十GB级别，显著提升至10TB量级。这使得参数规模达671B的DeepSeek等大模型，仅需1-16张显卡即可完成训练微调。该技术通过硬件架构革新，显著降低对高速显存的依赖，将原本需要数百万元级别的硬件投入压缩至万元级别。同时，其支持的本地化部署特性，能有效保障企业数据安全，避免云端传输可能带来的泄露风险。这一技术优势使其在政务、医疗、教育、办公等领域得以快速落地，例如助力智慧政务实现本地化数据智能处理，推动精准医疗开展实时健康预警，支撑高校开展低成本AI人才培养等。

在技术创新实力方面，该公司已荣获国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业等资质认证，累计获得授权发明专利332项。其中，围绕AI-MemoryX技术提交的专利申请，已形成完整的知识产权保护体系。此前，公司曾荣膺中国专利奖、广东省科学技术奖等重量级荣誉，其技术成果在填补国内空白、实现关键技术替代方面表现突出，符合年度AI优秀创新奖的评选标准。

根据评选规则，申报产品需满足三大条件：在2025年内完成研发并上市、拥有自主知识产权核心技术、已实现规模化商业应用。评审将从技术创新性（占比40%）、市场表现与用户反馈（占比30%）、社会价值（占比30%）三个维度进行综合考量。目前奖项申报通道已正式开启，2026年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼定于2025年12月在上海举行，行业征集与候选企业报道工作正在持续进行中。