台积电先进封装成AI瓶颈,企业抢产能加剧供需失衡

12月11日,行业观察人士分析指出,先进封装技术已成为制约人工智能产业发展的重要瓶颈。目前,一家主要芯片企业已率先锁定台积电的大量先进封装资源,确立其未来产能的主导地位。
最新数据显示,该企业已预定了台积电2026年约80万至85万片晶圆的CoWoS封装产能,预计将超过该年度总产能的一半。相比之下,其他同行企业在同类产能分配上所获份额明显不足,正面临供应受限的压力。
此次大规模产能预订,主要旨在保障新一代高性能计算芯片的稳定量产,尤其是应对Blackwell Ultra系列芯片日益增长的生产需求,并为后续Rubin架构产品的推出奠定制造基础。目前的订单规划尚未计入中国市场对H200型号AI芯片可能出现的额外采购需求。一旦这部分需求被激活,相关企业的产能压力将进一步上升,可能给上游代工体系带来更大挑战,并加剧行业内部资源分配的不均衡。
为缓解产能紧张局面,台积电正在加速扩充先进封装能力。公司已在规划新建八座专门用于先进封装的晶圆厂,选址位于其AP7厂区。此外,在美国亚利桑那州的新建项目中,也将设立两座先进封装工厂,预计自2028年起进入大规模生产阶段。尽管这些布局有望在未来几年显著提升整体供给能力,但在短期内,产业链仍难以摆脱高负荷运转的状态,供需失衡的问题预计将持续存在。
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