AMD将与三星合作2nm芯片代工，协议或于2026年初敲定
有业内消息称，AMD正与三星就下一代芯片代工进行磋商，考虑采用三星2纳米工艺生产未来CPU等产品。若技术评估符合性能要求，双方有望在2026年1月前后签订合作协议。
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多年来，AMD主要依赖台积电和格罗方德进行芯片制造，尤其近年订单高度集中于台积电。尽管此前曾多次传出与三星合作的消息，但由于三星先进制程良率等问题，AMD始终未正式下单。
近期三星晶圆代工业务逐步复苏，先后获得特斯拉价值约165亿美元的2纳米AI芯片订单，并为高通试产了基于2纳米的第五代骁龙8至尊版样品。这些进展增强了三星争取外部客户的信心，也为与AMD的合作创造了有利条件。
目前双方合作的具体芯片类型尚未公布，外界推测APU或CPU的可能性较高。若达成协议，这将是AMD首次在先进制程上引入三星作为主要代工伙伴，可能对其未来产品布局与供应链多样性产生重要影响。
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