高盛亚洲调研：AI热潮下供应链的真实温差

高盛近期走访亚洲科技供应链核心企业后发现，人工智能服务器需求持续强劲，且预计将延续至2026年，而传统终端市场却呈现出截然不同的景象。

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高盛分析师James Schneider带领团队实地调研了韩国、日本等地的24家供应链核心企业。这些地区是全球半导体、服务器、存储器、显示屏、光学元件和资本设备的主要生产基地。

调研结果显示，AI服务器需求预计在2026年继续保持强劲增长，光网络设备需求也极为强劲，DRAM市场供应增长仍然温和，需求持续大幅超过供应。而PC和智能手机等传统终端市场增长乏力，部分细分领域甚至面临下滑压力。

AI服务器需求强劲，光网络迎来爆发

调研显示，AI服务器需求预计在2026年继续保持强劲增长，没有放缓迹象。整机架出货量可能增长一倍以上，GPU和ASIC芯片出货增长水平相当，但ASIC出货增长速度预计更快。

在AI芯片供应商方面，英伟达Rubin架构按计划将于2026年中期投产，并在2026年下半年实现强劲的产能爬坡。供应商特别指出，博通为谷歌提供的TPU芯片需求非常强劲，而其他供应商则呈现不同趋势。

光网络设备需求表现极为强劲，主要受益于显著的速度升级（向800Gb最终过渡到1.6T）和价格上涨。博通在该领域的数据表现尤为突出。

存储市场供需紧张，定价走势分化

DRAM市场供应增长仍然温和，需求持续大幅超过供应。调研预计，HBM混合定价在再次上涨前会有所缓解，而传统DRAM定价预期将大幅上涨。

NAND闪存市场的供需状况已明显收紧，预计中期内将保持紧张状态。值得注意的是，有消息称，闪存在2026年赢得了额外的超大规模客户的企业级SSD订单。

半导体测试设备在AI驱动应用方面需求依然强劲，主要由GPU、ASIC和HBM推动。高盛预期泰瑞达（Teradyne）的市场份额地位将有所改善。

PC等传统终端市场增长乏力

与AI相关领域的火热形成鲜明对比，传统终端市场表现疲软。高盛预计，PC市场在2026年单位增长非常微弱或出现小幅下滑。不过，AMD在商用PC领域似乎获得了更多市场吸引力。

智能手机市场同样面临挑战。高端机型出货量保持稳定，但低端市场销量已因输入成本上升而承受显著压力。

模拟和射频芯片需求正在改善，但因终端市场而异。数据中心需求表现强劲，工业领域呈现温和改善，而汽车领域趋势仍显疲软。

半导体资本设备方面，2026年和2027年的晶圆厂设备支出预期持续增加，主要由DRAM和先进逻辑工艺推动。NAND支出目前仍然低迷，成熟制程逻辑工艺继续面临压力。