苹果或将在印度封装iPhone芯片，供应全球化再迈一步

外媒报道，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为 iPhone 组装并封装零部件。

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此前，苹果与印度的合作主要集中在 iPhone、AirPods 等终端产品的最终组装环节。而最新谈判进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。

网络创意图（来源：CFP）

苹果与印度公司展开初步商谈

报道称，苹果公司已与穆鲁加帕集团旗下的半导体公司 CG Semi 进行了会面。该公司正在印度古吉拉特邦的萨纳德地区建设一个半导体封装测试代工厂。

这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些芯片，但它们很可能是显示芯片。

CG 半导体公司向媒体表示，不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，“我们会在有具体内容可分享时进行适当披露。”

今年四月，已有媒体报道称，苹果公司一直致力于在 2026 年年底前，将美国市场上的大部分 iPhone 产品在印度的工厂生产完成，并且正在加快这些计划。

不过，据知情人士补充说，对 CG Semi 公司而言，这或许只是“艰难征程的开始”，因为即使与苹果的谈判进展顺利，CG Semi 也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。

该人士还表示：“苹果已经与其他几家公司就供应链的其他环节进行磋谈，最终能成为其供应商的公司寥寥无几。”

对印度半导体产业意义重大

如果这项协议达成，对于印度的半导体产业来说将是一项重大胜利。

此前不久，美国芯片巨头英特尔才刚刚与印度塔塔电子签署了一项协议，声称双方将探索在塔塔电子即将投产的晶圆厂和 OSAT 工厂为印度市场生产和封装英特尔产品。

分析人士指出，苹果 iPhone 的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG 显示和京东方。

这些面板制造商的显示驱动集成电路供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和 LX Semicon，而这些供应商主要依赖韩国、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片的制造和封装。

来源：科创日本、财联社