亿维ePOP5x提速100%、体积小32%｜AI穿戴设备更轻薄智能

随着AI眼镜、智能手表等穿戴设备不断朝着极致轻薄、长续航与多模态AI应用的方向进化，存储芯片正面临着尺寸更小、功耗更低、性能更强的全面挑战。佰维ePOP5x凭借超小体积、高效能与高可靠性的优势，为移动智能终端打造"小而强"的存储方案，让轻薄设备也能释放澎湃的AI算力！

佰维长期深耕智能穿戴存储解决方案，依托多层超薄堆叠封装技术与软硬件研发能力，实现了产品在小型化、高性能与高可靠性之间的系统级平衡。目前，佰维ePOP系列产品已规模化应用于多家国际头部品牌的旗舰级穿戴设备。全新推出的佰维ePOP5x进一步突破性能与体积边界，相比前代产品功耗降低约25%，封装厚度缩减约32%，传输速率提升一倍，可充分满足移动智能设备的存储与运行需求。

佰维ePOP5x的核心优势

1. 符合JEDEC标准，集成eMMC与LPDDR5X，球间距0.35mm，尺寸仅8.0×9.5×0.54mm，可直接贴装于主SoC，助力极致轻薄设计，赋能智能眼镜、智能手表等AI穿戴设备。

2. LPDDR5X核心采用超低电压架构，待机功耗低至100µA，I/O电压降至0.3V（ODT关闭时），即使在高负载场景下也能有效控制功耗与发热，显著延长移动设备的单次续航时间。

3. 内置错误检测与坏块管理机制，支持RPMB安全存储和FFU固件升级功能。同时，支持-25℃至+85℃的宽温工作环境，全方位保障数据安全与设备的长期稳定运行。

4. eMMC支持HS400高速模式，最高数据传输率达400MB/s；LPDDR5X最高数据传输速率达8533Mbps，配合16n/32n位预取架构，可快速加载内容、高效处理高频任务。

基于LPDDR5X 201球的ePOP产品，佰维凭借超小体积、低功耗、高性能、高可靠性等优势，精准适配高端智能穿戴、移动终端设备需求，从存储端全面提升设备使用体验。

超小体积

大幅节省设备内部空间，支撑AI眼镜、高端智能手表等产品的轻量化设计，也为超薄手机等移动设备的集成化布局预留了更多可能。

低功耗

有效延长设备续航，减少穿戴设备发热，提升佩戴舒适度。同时，显著降低移动设备在高负载运行时的能耗，缓解其在高压使用场景下的续航压力。

高性能

支持AI眼镜高负载任务处理，实现高端智能手表的秒级开机。此外，满足智能手机多任务处理、高清拍摄等复杂需求，有效保障各类AI设备的沉浸式使用体验。

高可靠性

保障智能穿戴设备稳定工作，同时强化移动智能设备的抗摔、抗老化能力，帮助设备抵御复杂环境的干扰，确保用户数据安全无虞。

佰维通过“解决方案研发 + 先进封测制造”的垂直整合经营模式，不仅能在产品性能、尺寸方面不断迭代升级，还能够快速响应客户定制化需求，实现从技术预研、工程验证到量产交付的全过程深度协同。此次佰维ePOP5x产品的推出，不仅展示了佰维在智能穿戴领域的技术进步与创新能力，同时也为移动智能设备提供了更理想的“小尺寸+高性能”存储方案。

随着AI穿戴设备朝着更轻量化、更智能化的交互方式演进，佰维也持续聚焦终端厂商客户与用户体验，在小微型嵌入式存储方面积累更多核心技术和高价值专利，致力打造面向端侧AI时代的高性能、低功耗、高可靠嵌入式存储标杆产品体系，持续赋能全球智能终端产业的创新与发展。