Counterpoint：2025Q3半导体代工收入增17%，台积电大涨41%
12月23日消息，市场调研机构Counterpoint Research于本月22日发布的报告显示，今年第三季度全球半导体代工（Foundry 2.0）市场营收达到848亿美元（约合人民币5975.37亿元），同比增长17%。其中，台积电（TSMC）营收同比大幅增长41%，市场份额也随之提升至39%。
从其他厂商的表现来看，非台积电的晶圆代工企业营收温和增长6%；不包括存储业务在内的整合器件制造（IDM）营收增幅为4%；而封装、测试及成品制造（OSAT）领域的营收则增长了10%。
该机构预计，2025年全年Foundry 2.0市场的营收增长率将达到15%，其中纯晶圆代工厂商的同比增速将达26%。值得注意的是，在第四季度，由于先进制程与先进封装产能的提升空间已基本饱和，台积电的营收预计将不会出现显著的环比增长。
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