CES 2026骁龙X2 Plus发布 升级专业人士与创作者AI PC体验
骁龙X2Plus平台于CES2026亮相,专为专业人士与创作者升级AI+PC体验。搭载3nm制程第三代OryonCPU,单核性能提升35%、功耗降低43%,NPU算力80TOPS,GPU性能提升29%,支持Wi-Fi7和5G,预计2026上半年由OEM厂商推出。
2026年CES(国际消费电子展)上,高通正式发布了骁龙X系列的新成员——骁龙X2 Plus平台。这次升级可以说是实打实的,专门为那些追求快速响应、便携设计、又希望续航撑好几天的现代专业人士、新锐创作者和日常用户量身打造。简单说,就是要让Windows 11 AI+ PC的体验再上一个台阶。预计搭载这个平台的终端产品会在2026年上半年陆续亮相,由主流OEM厂商推出。

现在大家对PC的要求越来越“贪心”:既要反赌,又要续航长,还得自带好用的AI功能,真正能帮上日常工作的忙。骁龙X2 Plus就是冲着这些期待来的——在精致便携的Windows 11 AI+ PC里,提供超快的运行速度和流畅的多任务处理能力。不管是搞数据密集型分析、做创意设计,还是开视频会议,都能无缝切换,不用在性能上做任何妥协。

先来看看硬核参数。在核心配置上,骁龙X2 Plus确实树立了新标杆:第三代Qualcomm Oryon CPU,单核性能比上一代提升高达35%,功耗却降低了43%——强性能与低能耗兼顾,这才是关键所在。集成的高通Hexagon NPU拥有80TOPS的AI算力,足以支撑下一代智能体体验和多任务并行。3nm制程工艺搭配LPDDR5x内存,即使只用电池供电,性能也不会打折。Adreno GPU性能提升了29%,支持DirectX 12.2 Ultimate和三路4K显示器连接,高清视觉和复杂图形处理不在话下。再加上Wi-Fi 7的超快连接、可选的5G蜂窝网络、蓝牙5.4,以及Snapdragon Guardian提供的全方位安全防护,无论身处何地,都能全情投入工作与创作,同时享受可靠的安全保障。
高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示,现代专业人士和创作者渴望成就更多、创作更多,不断突破生成式AI和全天候性能的边界。而骁龙X2 Plus平台凭借卓越的性能、能效和智能体验,正好能帮他们超越目标——让每一次体验都更快响应、更个性化。
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