粤芯冲刺上市募资75亿，国产芯片制造180nm工艺成主力

12月24日消息，国内芯片制造领域再迎重磅玩家。继中芯国际、华虹及晶合集成分别登陆A股市场后，总部位于广东省的粤芯半导体也正式加入这一行列。

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该公司于今年4月递交上市申请，深交所19日披露的发行上市审核信息显示，粤芯半导体IPO状态已更新为“已受理”，正式进入公开审核阶段。

本次IPO计划募集资金75亿元，将主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目，以及基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封装关键技术研发项目等。

公开资料显示，粤芯半导体成立于2017年，不仅是广东首家，也是粤港澳大湾区内率先实现量产的12英寸芯片制造企业。公司以“定制化代工”为运营策略，主要专注于模拟芯片制造，并不一味追求最先进的工艺节点。

粤芯半导体项目规划分三期建设。其中，一期项目主要技术节点覆盖0.18微米至90纳米工艺，已于2019年9月建成投产，并在2020年12月实现满产运营。

二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至更先进的55纳米工艺，计划于2024年上半年投产。

三期项目则采用180-90纳米制程，同样计划在2024年年底前正式建成投产。

按照规划，待三期项目建设全部完成后，公司总产能将达到月产近8万片12英寸晶圆，形成可观的高端模拟芯片制造规模。

营收方面，2021年、2022年、2023年及2024年上半年，粤芯半导体的营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元。

报告期内，归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，亏损呈现逐年扩大趋势。

截至报告期末，公司累计未分配利润高达-89.36亿元，尚未实现盈利，且存在累计未弥补亏损。

粤芯半导体预计，公司有望早于2029年实现整体扭亏为盈，并在合并报表层面实现盈利。