联发科2025Q3蝉联全球手机AP-SoC市场份额榜首

来自PConline的消息，全球智能手机芯片市场的格局在2025年第三季度再次被联发科（MediaTek）改写。根据权威市场调研机构Counterpoint Research发布的最新报告数据，联发科在2025年第三季度（7月-9月）以34%的全球市场份额，再度蝉联全球智能手机应用处理器（AP）和系统级芯片（SoC）出货量的冠军宝座。这不仅标志着联发科在竞争激烈的移动芯片领域持续领先，也凸显了其近年来在产品策略和市场布局上的成功。

图片来源：Counterpoint

具体来看，联发科市场份额达到34%，稳居全球第一；高通紧随其后，市场份额为24%；苹果凭借自研A系列芯片，占据18%的份额；紫光展锐份额为14%；三星份额为6%。

联发科高达34%的份额，不仅领先第二名超过十个百分点，更是在整体市场温和复苏的背景下，展现了强大的增长韧性和市场渗透力。这已经是联发科连续多个季度在全球智能手机AP-SoC市场保持领先地位。

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联发科能够持续领跑全球智能手机芯片市场，并非偶然，而是多重战略共同作用的结果。

以天玑9000系列为起点，联发科持续发力高端旗舰市场。2025年推出的天玑9500芯片，基于台积电领先的3nm N3P工艺打造，采用革命性的全大核CPU架构，在性能、能效、AI算力和图形处理等方面实现了全面飞跃。天玑9500不仅性能媲美甚至超越同期竞品，其出色的能效比更是赢得了终端厂商和消费者的青睐。搭载天玑9500的旗舰机型（如vivo X300系列、OPPO Find X9系列、iQOO Neo11 Pro等）市场反响热烈，显著提升了联发科在高端市场的品牌形象和份额。

图片来源：联发科技

除了在旗舰市场高歌猛进，联发科也牢牢扎根中高端核心市场。Helio G系列凭借低成本、低功耗优势，成为REDMI、realme等品牌入门机型的核心配置，推动国内百元机与入门5G机市场快速普及；天玑8000、9000系列更以均衡的性能表现，深度适配国内主流品牌不同价位段主力机型，凭借产品硬实力获得市场广泛认可，依托国内品牌的广泛布局与市场号召力形成规模效应，筑牢领先地位。

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编辑点评：联发科凭借其在旗舰市场建立的声誉、完整的产品线布局、强大的技术研发能力和广泛的客户基础，已经构筑了坚实的竞争壁垒。随着天玑9500等旗舰芯片在更多高端机型上落地，以及其在生成式AI、移动光追、高速连接等领域的持续探索，联发科有望在未来的市场竞争中继续保持强劲势头。

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