红米11+Air 1月发布：祖传主动散热风扇回归，骁龙8至尊版加持

12月24日，IT之家援引博主“数码闲聊站”的最新爆料，称红魔游戏手机系列的全新成员——红魔11 Air已确定将在明年1月正式发布。

据悉，红魔11 Air不仅将搭载备受瞩目的骁龙8 Gen3至尊版处理器，更将迎来一项经典设计的回归：祖传的主动散热风扇。配合一块大容量电池，这款新机将在性能释放与持久续航上交出满意答卷。除了强悍的性能参数，红魔11 Air在外观设计上同样在线，有望成为2026年首款采用屏下全面屏设计的“Air”系列机型，或许也是迄今为止最强的“Air”版本。

早在今年11月，博主 @熊猫很禿然 就已曝光了红魔11 Air手机的部分核心参数。IT之家现将关键信息整理如下：

6.85英寸 1216P分辨率 120Hz刷新率直屏

6780mAh额定电池容量

机身三围7.85mm*207g

前置1600万像素，后置5000万像素+800万像素双摄

红魔11 Air已于今年11月21日正式通过了工信部的入网许可，其部分参数与证件照目前均已对外公布。

结合现有爆料来看，红魔11 Air将搭载高通骁龙8 Gen3至尊版处理器，其支持的网络频段信息如下：

此外，红魔11 Air将采用一块6.85英寸、分辨率为2688×1216的OLED直屏。整机尺寸为163.82×76.54×7.85mm，重量为207克。

在其他配置方面，该机内置一块7000mAh电池，提供12GB/16GB/24GB内存以及256GB/512GB/1TB机身存储多种选择；前置1600万像素自拍摄像头，后置则配备5000万像素主摄与800万像素超广角镜头组合。