融资速递：功能复合电介质薄膜企业完成数千万元天使轮融资

图1 清融科技旗下的核心产品矩阵（涵盖功能复合薄膜、高频覆铜板及薄膜电容器等）

近日，专注于功能复合电介质薄膜材料研发与产业化的清融新材料科技（嘉兴）有限公司（下称“清融科技”）正式宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金及水木清华校友种子基金参与跟投。

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清融科技于2024年9月正式创立，致力于打造高性能功能复合薄膜材料的研发能力与产业化路径。公司当前聚焦于高储能电容器薄膜和高频覆铜板两大核心材料方向，旨在推动高端复合电介质材料在智能电网、新能源汽车、毫米波通信以及高端国防装备等关键领域的国产化应用进程。

公司的核心技术源于清华大学材料学院南策文院士与沈洋教授团队的长期科研成果，其核心成员在复合电介质薄膜领域深耕超过二十年。团队具备了从材料体系构建、界面调控到专用设备自主研发的全链条能力，成员主要由来自清华大学等顶尖高校的博士、硕士构成，在理论基础与工程实践方面均有深厚积淀。

通过独创的多尺度结构调控与连续化成型技术，清融科技成功突破了国外在高性能PTFE覆铜板领域的技术壁垒，率先在国内实现了非玻纤布PTFE基高频覆铜板的规模化量产。其产品在介电一致性、加工性能上表现卓越，介电损耗可降低至万分级水平。目前，相关产品已面向毫米波雷达、天地一体化通信、相控阵天线等高端应用市场展开布局与拓展。

在产业化落地方面，清融科技自主研发的PTFE基高频覆铜板主力产品已顺利通过国内某大型军工企业的全面认证，综合性能表现已超越国际头部厂商同类产品。公司预计，未来两年内，其高频材料业务有望实现年产价值数千万元的规模突破。在高储能电容器薄膜方面，公司也已与下游多家知名客户建立了实质性合作关系。

图2 功能复合薄膜材料的应用价值与市场前景

清融科技董事长兼创始人江建勇表示：“当前广泛应用于电容器领域的传统BOPP薄膜，普遍面临高温环境稳定性不足、储能密度偏低等问题，难以满足下一代高功率密度电子设备的需求。清融科技开发的新型复合电介质薄膜，性能高度均一，长期耐受温度可达150℃。在保障高稳定性的前提下，能够助力电容器单体体积缩小30%以上，是实现各类电力电子装备轻量化、小型化、平台化的关键材料。相关产品将广泛应用于新能源汽车、智能电网、工业电磁系统及大科学装置等高端应用场景。未来，清融科技将持续深耕核心材料技术，赋能中国高端制造产业实现新一轮突破。”

领投方中科创星指出，清融科技在功能复合电介质薄膜材料领域，拥有从基础材料到制造工艺全链条的自主可控能力，其核心产品高频覆铜板和高性能电容器薄膜具备显著的全球市场竞争力。伴随着人工智能、新能源汽车等未来产业的蓬勃发展，功能复合薄膜材料市场预计将保持长期高速增长态势。公司商业前景广阔，期待清融科技能持续为行业贡献优秀的产品与技术解决方案。