英伟达需求推动台积电扩产，全球AI芯片供应链加速重构
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2025年12月26日，据业内消息人士透露，英伟达公司高层早在今年11月初便已造访台积电，就下一代高性能AI芯片的紧迫需求进行了明确沟通。这一举动迅速引发连锁反应，直接促使台积电加快了先进制程产能的部署节奏，从而掀起新一轮扩产浪潮。
为确保2025年能实现更大规模的新产能释放，台积电已向上游设备供应商提出缩短交付周期的明确要求。这一紧急调度迅速在产业链中形成传导效应，带动相关设备企业进入高强度供货状态。业内观察指出，此类密集出货的节奏预计将持续至2026年第二季度。
当前，台积电已在多个生产基地全面推进新生产线建设。位于新竹与高雄的2纳米制程项目正集中资源加快建设步伐；南部科学园区内的2纳米产能亦同步拓展。针对当前仍具重要市场需求的3纳米工艺，南科18厂持续实施扩产计划。与此同时，更为前沿的1.4纳米制程工厂已在台中科学园区正式启动建设。
在持续推进先进制程研发的同时，台积电也将战略重心延伸至先进封装领域，尤其聚焦于CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装技术的产能提升。随着AI芯片性能需求不断攀升，单纯依赖制程微缩已难以满足发展需要，必须通过先进封装实现处理器与高带宽内存的高效集成。为此，台积电正积极布局先进封装生产线，力求突破制约AI芯片供应的关键瓶颈。
此外，台积电的全球化制造布局也在提速。其在美国亚利桑那州的首座晶圆厂已进入量产阶段，其余两座厂区建设稳步推进。配合整体扩张战略，业内人士预计台积电2025年度资本支出或将达到480亿至500亿美元，创下历史新高。
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