台积电2nm量产：iPhone 18首发或由AMD抢先

12月29日传来消息，关于台积电2纳米工艺N2的量产传闻已持续多时，日前台积电正式更新信息，显示N2将于2025年第四季度开始量产。

从台积电公司官网“逻辑制程”页面的信息来看，此前该技术状态为“开发依照计划进行且有良好进展”，最新更新时间定格在12月16日。

台积电N2是其首款采用纳米片（Nanosheet）技术的GAA晶体管工艺，台积电宣称其将成为业界在密度与能源效率上最先进的半导体技术，为所有节点提供全面的性能与功耗改进。

去年12月底，台积电在IEEE国际电子设备会议（IEDM）上首次详细披露了N2工艺的技术细节：相比N3E工艺，晶体管密度提升1.15倍，功耗可降低24%-35%，性能提升15%，并且SRAM密度达到了37.9Mb/mm²，创下业界新纪录。

作为台积电最先进的工艺，N2代工价格自然不菲。据悉，初期晶圆代工价格被指达到了每片3万美元，折算下来超过20万元人民币，也只有大厂才用得起。

按照以往惯例，台积电的新工艺通常由苹果优先选用，毕竟他们预算最充足，需求也最大。正常来说，N2预定是苹果明年iPhone 18系列首发，但这次却被AMD的Zen6抢占了先机。

今年4月份，AMD宣布代号为Venice（威尼斯）的第六代AMD EPYC（霄龙）处理器将采用台积电2纳米制程技术。CEO苏姿丰还与台积电CEO魏哲家一同展示了EPYC晶圆，彰显双方的紧密合作关系。