联发科天玑7100发布:台积电6nm工艺GPU性能提升8%
12月30日消息,联发科正式发布了天玑7100芯片。这款芯片采用台积电6nm制程工艺,在能效表现上带来显著提升:应用功耗节省约5%,Modem功耗降低高达23%,多媒体播放功耗亦节省了16%。

性能方面,天玑7100采用了4个高性能大核(2.4GHz Cortex-A78)搭配4个能效小核(2.0GHz Cortex-A55)的架构,支持5500 Mbps的LPDDR5内存及UFS 3.1闪存。同时,芯片集成了升级的Arm Mali-G610 GPU,其游戏性能相较前代提升约8%。
影像能力上,天玑7100支持最高2亿像素的传感器,并支持采用DCG/DAG技术的HDR视频拍摄。此外,它还搭载了多帧降噪(MFNR)及硬件加速的人脸检测等功能。据官方透露,该芯片可实现6倍的人像检测性能提升,并支持10倍自动对焦检测区域。
联发科表示,天玑7100采用了新一代电源管理系统,可集成45W快充功能,并支持UFCS协议的通用电源适配器。芯片还支持在超低电压下工作,相比标准电压设计,其续航时间可延长约7%。
网络连接上,天玑7100的下行传输速率可达3.3Gbps,支持FDD+TDD混合双工的载波聚合技术。凭借符合3GPP R16标准的5G调制解调器,设备制造商足以满足全球市场的通信需求。
此外,芯片还支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术。结合完整的5G R16省电增强与优化方案,在日常网络连接场景中,其整体能效相比同类产品最高可提升30%。
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