SK海力士在美首厂导入2.5D封装线,加速AI芯片制造
据IT之家12月31日消息,韩国科技媒体ZDNet Korea于12月29日发布报道称,SK海力士计划在美国印第安纳州西拉斐特的首座工厂内,建设其首条2.5D先进封装量产生产线。
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作为该公司在美国的首个生产基地,该项目总投资达38.7亿美元,目标在2028年下半年投入生产。

图为空中俯瞰位于美国印第安纳州拉斯韦皮特的SK海力士办公室。SK海力士
报道指出,这座工厂被定位为“AI内存先进封装生产基地”,标志着该公司正试图超越单纯的HBM供应商角色,向更下游的先进封装领域扩张。
2.5D封装被视为制造高性能AI芯片的“最后一公里”。该技术通过在芯片与基板之间插入一层硅中介层,将HBM与GPU、CPU等逻辑芯片紧密集成,从而大幅提升数据传输速度并降低功耗。
SK海力士若能掌握这一核心工艺,将不再局限于提供内存组件,而是具备了生产完整AI芯片模块的能力。
SK海力士推进此举的另一大动因在于提升产品可靠性。目前,HBM需要在集成到2.5D封装后才能进行最终的质量测试。
若在封装环节发现故障,责任归属往往难以界定,且会严重拖延交付进度。
通过自建量产线,SK海力士可实现内部闭环测试,在出厂前即确保HBM与2.5D工艺的适配性,从而大幅降低良率风险,确立对竞争对手的质量优势。
对此,SK海力士在对IT之家的一份声明中表示,“正在考虑印第安纳工厂的多种运营方案,但具体计划尚未决定。”
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