SK海力士在美首厂导入2.5D封装线，加速AI芯片制造
IT之家 12 月 31 日消息，科技媒体 ZDNet Korea 于 12 月 29 日发布博文，报道称 SK 海力士计划在位于印第安纳州西拉斐特的美国首家工厂内，建设首条 2 5D 先进封装量产
据IT之家12月31日消息，韩国科技媒体ZDNet Korea于12月29日发布报道称，SK海力士计划在美国印第安纳州西拉斐特的首座工厂内，建设其首条2.5D先进封装量产生产线。
作为该公司在美国的首个生产基地，该项目总投资达38.7亿美元，目标在2028年下半年投入生产。
图为空中俯瞰位于美国印第安纳州拉斯韦皮特的SK海力士办公室。SK海力士
报道指出，这座工厂被定位为“AI内存先进封装生产基地”，标志着该公司正试图超越单纯的HBM供应商角色，向更下游的先进封装领域扩张。
2.5D封装被视为制造高性能AI芯片的“最后一公里”。该技术通过在芯片与基板之间插入一层硅中介层，将HBM与GPU、CPU等逻辑芯片紧密集成，从而大幅提升数据传输速度并降低功耗。
SK海力士若能掌握这一核心工艺，将不再局限于提供内存组件，而是具备了生产完整AI芯片模块的能力。
SK海力士推进此举的另一大动因在于提升产品可靠性。目前，HBM需要在集成到2.5D封装后才能进行最终的质量测试。
若在封装环节发现故障，责任归属往往难以界定，且会严重拖延交付进度。
通过自建量产线，SK海力士可实现内部闭环测试，在出厂前即确保HBM与2.5D工艺的适配性，从而大幅降低良率风险，确立对竞争对手的质量优势。
对此，SK海力士在对IT之家的一份声明中表示，“正在考虑印第安纳工厂的多种运营方案，但具体计划尚未决定。”
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