三星高管确认HBM4竞争力：称“三星回来了”
韩国科技巨头三星电子透露，其下一代高带宽内存（HBM）产品HBM4已获得客户高度认可。公司联席首席执行官兼半导体业务主管全永铉（Jun Young-hyun）在新年致辞中表示，客户
韩国科技巨头三星电子近日透露，其新一代高带宽内存产品HBM4已获得客户的高度认可。公司联席首席执行官兼半导体业务主管全永铉在新年致辞中表示，客户盛赞“三星王者归来”，这反映出市场对其新一代存储技术战略布局的信心正显著回升。
三星曾在2025年10月对外证实，正与全球AI芯片领军企业英伟达就HBM4的供应合作展开深入磋商。在人工智能应用持续爆发、高带宽内存需求迅猛增长的背景下，三星正加速推进技术追赶步伐，尤其着力提升在AI芯片关键配套领域对SK海力士等本土竞争对手的竞争力。
据市场研究机构Counterpoint Research最新统计，2025年第三季度全球HBM市场格局为：SK海力士以53%的份额稳居第一，三星以35%位居第二，美光科技则占11%。当前投资者密切关注的焦点在于——三星能否依托HBM4这一代产品，实质性缩小与头部厂商的技术与市占差距。
在2025年第三季度财报电话会议上，三星明确表示，已向多家核心客户交付HBM4工程样品，并将2026年定为HBM4全面量产的关键之年，全力响应不断攀升的AI算力基础设施需求。受此利好消息提振，三星电子股价在当日早盘上涨1.9%，明显跑赢同期韩国综合股价指数0.5%的涨幅。
来源：路透社
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