三星供应宝马iX3车载芯片，汽车半导体市场布局解析

三星已正式启动针对欧洲汽车半导体市场的战略布局，其高端车载信息娱乐（IVI）处理器“Exynos Auto V720”目前已经搭载于宝马新一代纯电SUV——iX3。多方消息源确认，该芯片由三星电子系统LSI事业部基于5纳米先进制程打造，专为高可靠性、高安全性车载环境设计，全面支持导航实时渲染、4K多媒体解码及高性能图形运算，成为宝马软件定义汽车（SDV）架构中信息娱乐子系统的核心算力单元。

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作为宝马新一代架构（Neue Klasse）首款量产车型，新款iX3不仅承载电动化转型使命，更被定位为整车数字化演进的关键载体。Exynos Auto V720的深度集成，标志着三星首次打入宝马核心供应链，并跃升为其SDV战略中的关键半导体合作伙伴。相比此前面向奥迪（2019年）与大众（2024年）的车载芯片合作，此次与宝马的合作层级更高、技术协同更深，亦被视为三星系统LSI业务突破性拐点。

值得注意的是，该部门近年面临持续承压，业内预估其过去两年累计亏损达数万亿韩元。而宝马订单的落地，不仅带来可观营收预期，更将加速其技术验证与平台认证进程，为后续拓展至更多高端整车厂铺平道路。

为强化汽车芯片全栈能力，三星已在近期组织架构调整中，于系统LSI事业部内正式成立“定制SoC团队”，由资深芯片架构专家朴奉一副总裁领衔，重点推进覆盖IVI、智能座舱、ADAS乃至中央计算平台的车规级SoC研发。长期来看，三星正以iX3为支点，系统性构建从信息娱乐向自动驾驶、域融合控制延伸的汽车半导体生态。

事实上，三星与宝马的合作渊源已久：双方自2009年起便开展电动汽车联合研发；2013年推出的宝马i3即搭载三星SDI动力电池。此次在半导体领域的深度协同，既是十余年战略合作的自然升级，也折射出整车厂与芯片厂商在SDV时代愈发紧密的技术共生关系。