2026联发科天玑芯片新品发布会定于1月15日，双芯齐发引期待

1月5日消息，联发科今日官方宣布，2026年天玑芯片新品发布会将于1月15日15:00举行，届时将带来两款芯片的同步发布。

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根据联发科预热信息，其中一款新品为天玑8500芯片。博主@数码闲聊站 爆料称，天玑8500芯片规格如下：

采用台积电4nm制程工艺，配备8个A725核心的全大核架构。目前样机测试数据显示，超大核主频达到3.4GHz，大核频率也有所提升；其集成的Mali-G720 GPU规模似乎得到了增强，频率在1.5GHz左右。影像处理单元ISP及外围配置均有升级，安兔兔跑分达到220万分上下，GPU理论性能超越骁龙8G3/8s Gen4，定位为一款性能强劲的中端芯片。

另一款芯片的具体型号官方尚未公布，不过根据现有爆料推测，它很可能就是天玑9500s。

博主@数码闲聊站 今天进一步透露，今年Turbo系列产品线将继续升级（预计指REDMI Turbo系列手机），其中Turbo Max版本已确定将首发搭载D9500s处理器（即天玑9500s）。该芯片将配备大容量缓存与超大规模GPU，定位正统旗舰芯片，性能预估将对标骁龙8E，并有望稳超骁龙8G5处理器。

REDMI Turbo 5 Max手机已官宣将于本月发布，从时间点来看，正好能与此次联发科新品发布会相对应。