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士兰微厦门双线并进:8英寸碳化硅与12英寸芯片项目加速

士兰微厦门双线并进:8英寸碳化硅与12英寸芯片项目加速

热心网友 时间:2026-01-06
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1月5日,士兰微电子在厦门市海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式,并同步启动12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼,两项重点工程的推进标志着企业晶圆制造能力进入全新发展阶

士兰微厦门双线齐发:8英寸碳化硅与12英寸模拟芯片项目重磅推进

1月5日,士兰微电子在厦门市海沧区为其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线举行了隆重的通线仪式,同时宣布12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目正式开工建设。这两项重点工程的同步推进,标志着企业晶圆制造能力迈入了全新的发展阶段。

此次完成一期通线的8英寸碳化硅产线项目总投资达120亿元,将分阶段实施建设。项目全面达产后,将具备年产72万片晶圆的制造能力。其中,一期工程计划在2026年至2028年间逐步实现产能提升,设计年产能为42万片晶圆,聚焦于碳化硅功率器件的规模化生产。

同日启动建设的12英寸高端模拟集成电路产线规划投资100亿元,预计于2027年第四季度初步通线,2030年实现全面达产,届时年产能将达到24万片晶圆。该项目也预留下了二期扩展空间,后续将追加投资100亿元,用于进一步扩大产能,年增30万片晶圆的制造能力,以满足高端模拟芯片日益增长的市场需求。

来源:https://dt.zol.com.cn/1113/11130678.html

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