国内首条二维半导体产线在沪投运，实现技术突破

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2026年1月8日，上海市先导产业促进中心发布消息称，国内首条二维半导体工程化示范工艺线已在沪正式投入运行。该工艺线由复旦大学孵化并培养的产学研企业原集微负责建设，预计将于同年6月完成全线贯通，并在第三季度实现等效硅基90纳米制程的技术目标。

作为上海市重点发展的三大先导产业之一，集成电路产业正面临技术迭代的关键窗口期。二维半导体作为下一代半导体技术的重要方向，被普遍认为是突破当前芯片发展瓶颈的核心路径。凭借原子级超薄结构与高载流子迁移率等特性，二维半导体有望应对传统硅基技术中摩尔定律趋缓的挑战，在高频通信、柔性电子以及量子计算等多个前沿领域展现出广泛的应用潜力。

现阶段，主流芯片仍以硅基材料为基础进行制造。然而，随着晶体管线宽不断缩小，硅基器件在物理极限下遭遇制造复杂度急剧上升的问题。有观点指出，硅基晶体管如同水龙头，电子流动则如水流；当导电通道日益微缩，“管道”内壁的不规则性将加剧电子散射，导致传输效率下降，性能提升受限。

相比之下，二维半导体材料具有近乎完美的表面平整性和极薄的体厚，可有效抑制电子逃逸现象，显著提升器件的开关控制能力与能效表现。这使其在延续芯片微缩路径方面具备独特优势。

在全球范围内，美国、欧盟等主要经济体已陆续加强在二维半导体材料领域的科研布局与产业化推进。我国在此方向亦持续发力。复旦大学长期深耕二维材料的基础与应用研究，在集成电路设计、工艺优化及逻辑验证等方面积累了深厚实力，形成了从基础研究到产业落地的完整创新链条。此次原集微工艺线的建成投产，正是这一全链条创新能力的具体体现。

据原集微创始人包文中介绍，公司将以该示范工艺线为平台，持续推进技术升级。“我们计划在未来两到三年内，依托现有工艺基础，达成等效硅基5纳米至3纳米节点的性能水平，并力争四年内展示具备等效1纳米节点性能的技术方案。”