骁龙X2 Plus芯片Cinebench 2024跑分：多核略胜M4，单核存差距
1月11日消息，高通在本届CES 2026展会上正式推出了全新的骁龙X2 Plus芯片。这款芯片搭载了第三代Oryon CPU，其单核性能相较于上一代提升最高可达35%，同时功耗则降低了约43%。
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科技媒体PCMag在1月5日发布博文，展示了骁龙X2 Plus芯片的实际跑分性能。虽然相比上一代骁龙X Plus型号有明显进步，但在大部分测试场景下，其表现仍不及苹果的M4芯片。
需要说明的是，参与跑分的骁龙X2 Plus芯片是参考设计版本，因此其性能可能略低于最终量产版本。
附跑分对比详情如下：
Cinebench 2024 单核：
骁龙X2 Plus：133 分
苹果 M4：173 分（领先 30.08%）
Cinebench 2024 多核：
骁龙X2 Plus：1011 分（领先 1.81%）
苹果 M4：993 分
Geekbench 6 单核：
骁龙X2 Plus：3311 分
苹果 M4：3859 分（领先 16.55%）
Geekbench 6 多核：
骁龙X2 Plus：14940 分
苹果 M4：15093 分（领先 1.02%）
3DMark Steel Nomad Light（GPU）：
骁龙X2 Plus：3067 分
苹果 M4：3949 分（领先 28.76%）
3DMark Solar Bay（GPU）：
骁龙X2 Plus：12525 分
苹果 M4：15580 分（领先 24.39%）
总体来看，骁龙X2 Plus芯片的性能目前仍无法超越苹果两年前推出的M4芯片。但理论数据并不能完全评估芯片的实际表现，因此我们也不必过早盖棺定论。
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