荣耀Magic8至尊版搭载超微晶纳米陶瓷，散热与质感再革新

1月13日最新消息，荣耀旗下备受期待的保时捷设计新机Magic8 RSR，正式确认将于1月19日发布。就在今天，官方再度释放了该机型的外观设计细节。

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荣耀方面已经确认，这款新品将搭载旗舰级的超微晶纳米陶瓷背盖。这一材质向来是高阶旗舰的标配，被誉为手机材质的“白月光”，不仅质感无与伦比，触感更是温润如玉。

据悉，陶瓷材质拥有高达8.5级的莫氏硬度，其耐磨性能仅次于钻石和蓝宝石等顶级材质，日常使用几乎不会留下刮痕。

不过需要注意的是，以往陶瓷机身的一大缺点便是相对易碎。陶瓷本身质地较脆，如果不慎跌落，确实存在摔碎的风险。

而荣耀此次采用的超微晶纳米陶瓷背盖，预计将通过新的工艺技术，有效提升陶瓷机身的抗跌落性能。

荣耀Magic8 RSR此次将推出月光石与板岩灰两款典雅配色。

其外观设计延续了经典的保时捷流光飞线风格，实现了艺术美学与功能实用性的完美融合，辨识度极高。

根据此前的爆料信息，荣耀Magic8 RSR保时捷设计的正面将配备一块6.71英寸1.5K LTPO等深四曲屏，分辨率达到2808 x 1256，并支持3D人脸识别与3D超声波指纹识别双重安全方案。

核心方面，它将搭载第五代骁龙8至尊版旗舰芯片，顶配版本将提供高达24GB+1TB的存储规格。

影像系统是其另一大亮点，后置旗舰三摄模组，包括一枚5000万像素超大底主摄、一枚5000万像素超广角镜头以及一枚高达2亿像素的大底潜望式长焦镜头。其中，长焦镜头光圈为f/2.6，支持3.7倍光学变焦，主摄与长焦镜头均配备了OIS光学防抖功能。

此外，该机内置7200mAh大容量电池，支持120W有线快充与80W无线快充，具备IP68、IP69及IP69K顶级防尘防水能力，并支持天通卫星通信功能。