TrendForce:8英寸晶圆代工供需反转,行业酝酿涨价潮
1月13日消息,TrendForce集邦咨询最新发布报告指出,当前8英寸(200mm)晶圆代工市场呈现“供给收缩、需求攀升”的结构性矛盾,推动多家代工厂商酝酿提价动作,部分厂商已正
1月13日消息,集邦咨询(TrendForce)在其最新发布的报告中指出,当前全球8英寸(200mm)晶圆代工市场正面临“供应收缩、需求攀升”的结构性矛盾。这一矛盾正推动多家代工厂酝酿新一轮提价动作。据了解,部分厂商已正式通知客户,将于近期上调代工报价,涨幅预计在5%至20%之间。
从供给侧来看,全球晶圆代工领域的双巨头——台积电与三星电子,均计划自2025年起系统性削减对8英寸产线的投入,相关资源正加速向盈利能力更强的12英寸平台倾斜。其中,台积电更计划于2027年在部分厂区全面退出8英寸产能。受此策略影响,2025年全球8英寸晶圆总产能已微幅下滑0.3%,而2026年的产能缩减幅度预计将进一步扩大至2.4%。

▲ 图源:TrendForce
需求端则持续走强:一方面,AI服务器及边缘AI终端的爆发式增长,显著拉动了电源管理IC等8英寸主力产品的代工需求;另一方面,PC产业链为应对服务器订单对晶圆产能的持续挤占,亦加快了备货节奏,提前锁定8英寸代工产能。
集邦咨询预计,2026年全球8英寸晶圆厂平均产能利用率将升至85%~90%区间,较2025年的75%~80%将有明显改善。
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