荣耀Magic8全系搭载纳米微晶陶瓷背盖及RSR设计揭晓

1月13日消息，荣耀Magic8 RSR保时捷设计版将于1月19日正式全球首发。今日，官方进一步揭晓了这款新机的多项外观工艺细节。

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荣耀官方确认，新机将采用超微晶纳米陶瓷背板。这种材质素有“手机材质天花板”之称，曾广泛应用于诸多顶级旗舰机型。它不仅呈现出极强的高级视觉质感，触感更是温润细腻、如抚玉石。

资料显示，陶瓷材质的莫氏硬度高达8.5级，其抗刮擦能力仅次于钻石与蓝宝石等极硬材料，日常使用几乎不会留下划痕。

但需注意的是，传统陶瓷机身长期存在一个明显短板——脆性高、抗跌落能力弱，轻微磕碰或意外坠地便可能导致开裂甚至碎裂。

此次荣耀Magic8 RSR所搭载的超微晶纳米陶瓷背盖，预计将通过创新结构设计与复合强化工艺，在保留陶瓷本真质感的同时，大幅提升整机的抗冲击与耐摔性能。

荣耀Magic8 RSR保时捷设计共推出两款专属配色：月光石与板岩灰。色调沉稳内敛，尽显奢华格调。

机身延续保时捷经典流光飞线语言，以精密弧线勾勒轮廓，将艺术表达与实用功能深度结合，整体辨识度极为突出。

据可靠消息透露，荣耀Magic8 RSR正面配备一块6.71英寸1.5K LTPO四曲面等深屏，分辨率达2808×1256，支持3D人脸识别及3D超声波屏下指纹识别技术。

性能方面，搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台，顶配版本提供24GB运行内存与1TB机身存储组合。

影像系统为旗舰三摄方案：5000万像素超大底主摄、5000万像素超广角镜头，以及一枚2亿像素大底潜望式长焦镜头（光圈f/2.6），支持3.7倍光学变焦；主摄与长焦均配备OIS光学防抖系统。

内置7200mAh超大容量电池，兼容120W有线超级快充与80W无线快充；整机达到IP68、IP69及IP69K三重满级防尘防水标准，并集成天通卫星通信功能。