三星年内关停一座8英寸晶圆厂，加速产品线调整

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1月15日消息，据韩媒The Elec今晨报道，三星正加速优化其晶圆代工产线布局，计划在2026年内关停一座效益欠佳的8英寸晶圆代工厂，以推动资源向盈利水平更高的12英寸先进制程产线倾斜。

知情人士透露，该关停计划将于今年下半年落地，目标为位于器兴园区的8英寸晶圆厂S7。该园区目前共运营三座8英寸产线（S6、S7、S8），其中S6与S8将继续维持生产。随着S7退出，三星8英寸晶圆月产能将由当前约25万片压缩至不足20万片；相关客户订单正有序迁移至其余产线或外部代工厂，S7厂房后续功能定位尚无明确方案。

现阶段，三星旗下8英寸晶圆厂整体产能利用率约为70%。受CMOS图像传感器、显示驱动IC等主力产品持续向12英寸平台迁移，叠加研发与资本开支进一步向高阶节点集中，8英寸产线的单位运营成本持续攀升。业内人士指出，在量产项目减少、客户结构趋于单一的背景下，维持三座同规格8英寸厂已显冗余。

TrendForce最新统计显示，2026年全球8英寸晶圆代工总产能预计同比下降2.4%。台积电自2025年起启动系统性减产，部分厂区明确规划于2027年前终止8英寸业务；而三星的8英寸产能收缩亦已推进多时，节奏更为紧凑。

值得注意的是，产能缩减并未抑制终端需求。AI服务器对电源管理芯片（PMIC）的强劲拉力，正持续支撑8英寸产线稼动率。TrendForce预测，2026年全球8英寸晶圆厂平均开工率有望达85%～90%，部分代工厂已着手启动新一轮调价，报价涨幅区间为5%至20%。

在此轮结构性调整中，韩国中型代工厂DB HiTek成为潜在受益方之一。目前该公司产能已全面饱和，订单积压高企，新订单接收能力几近归零。其技术聚焦于BCD等模拟/混合信号特色工艺，具备小批量、高灵活性的电源管理芯片及显示驱动芯片代工能力。