RBC预测：AI芯片市场规模三年有望突破5500亿美元

据金融资讯平台消息，加拿大皇家银行资本市场部预测，由人工智能应用推动的半导体行业收入，将从2025年的2200亿美元，跃升至2028年的超过5500亿美元。

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该行分析师 Srini Pajjuri 和 Grant Li 在一份投资者报告中指出：“当前市场供应紧张，企业订单交付周期已延长至18个月，这也让行业前景更为明朗。基础设施瓶颈可能导致部分项目延期，但在我们看来，这未必是利空因素——此类制约反而可能拉长并平滑AI领域的资本支出周期。尽管定制化专用集成电路近期取得进展，但考虑到AI技术迭代迅猛，且ASIC设计周期较长，图形处理器的主导地位短期内仍难以撼动。”

基于上述市场背景，这家金融机构首次覆盖了多家半导体企业，并给予其“跑赢大盘”评级，涉及企业包括英伟达、美光科技、迈威尔科技、Arm控股、Astera Labs、阿斯麦、应用材料、泛林集团以及莱迪思半导体。

与此同时，加拿大皇家银行对博通、超威半导体、英特尔、科磊、闪迪、高通、思佳讯和芯科实验室等企业，则给予“与行业持平”评级。

报告认为，高带宽存储器的需求将成为核心增长引擎，并有望削弱存储市场周期性波动的特征。

Pajjuri 表示：“AI工作负载正朝着强化学习与分布式推理方向转型，而这两类技术路线均对存储器性能提出极高要求。即将到来的HBM4迭代是另一重要利好，其平均售价预计高出30%至50%。生成式AI的爆发，也推动了高容量服务器内存条以及固态硬盘的需求增长。尽管存储器价格高企可能对个人电脑及智能手机市场需求造成一定压力，但我们预计，到2027年，存储行业仍将维持供不应求的格局。”

与多家金融机构的观点一致，该行预计未来两年，晶圆制造设备领域的资本开支将保持强劲增长态势。

Pajjuri 补充道：“此外，背侧供电、先进封装以及三维结构等技术趋势的落地，让我们有理由相信，未来两年晶圆制造设备市场增速至少能达到较高的个位数水平。”