台积电将在美打造超大晶圆厂集群，计划增购900英亩土地

台积电在美国的扩张计划正全速推进。

据CNBC报道，尽管台积电已在美国投入了1650亿美元，但公司首席执行官魏哲家表示，近期在亚利桑那州购入了额外的土地，计划打造一个 "超大型晶圆厂集群"。这一扩张计划与公司创纪录的资本支出计划同步推进，充分彰显了其对人工智能芯片需求持续增长的坚定信心。

台积电此前公布的2026年资本支出计划最高将达到560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下历史新高。公司预计2026年营收增长将接近30%，高于分析师的平均预期。

台积电财务长黄仁昭在接受CNBC采访时表示，公司将继续加大在亚利桑那州的投资力度。"我们对人工智能大趋势抱有强烈信心，这就是我们增加资本支出，并在中国台湾和美国扩张的原因，" 他说，"不仅要扩张，还要尽可能加速，以满足需求或缩小差距。"

原有土地紧缺，新购900英亩应对扩张

据黄仁昭透露，台积电最初在亚利桑那州购置的1100英亩土地，原计划建设六座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。但随着扩张计划的升级，这片土地已不敷使用，促使公司额外购入了900英亩土地。

部分原计划在第一块土地上建设的设施将转移至新购地块，其余部分将"用于未来的灵活规划"。这一土地扩张为台积电在美国打造"超大型晶圆厂集群"提供了物理基础。

虽然公司未披露美国扩张计划的具体金额，但预计2026年资本支出中位数将较2025年增长超过30%。这一投资规模反映出台积电对人工智能芯片需求持续性的判断。

美国工厂进度超过预期

台积电在美国的首座工厂已开始量产，且进展优于预期。黄仁昭表示，该工厂目前的良率和技术水平已与中国台湾领先设施相当。"这证明我们的制造卓越性可以在美国复制，这对我们自己和客户都非常有意义。"他说。

公司已将第二座亚利桑那工厂的生产时间表提前至2027年下半年，第三座工厂的建设将在今年加速推进。台积电还表示已开始为第四座工厂申请许可。

不过黄仁昭指出，公司最先进的技术仍将继续在中国台湾开发和扩大规模，因为台积电在那里能够实现研发团队与制造运营之间的必要协作。

值得一提的是，台积电第一季度业绩指引也超出市场预期。公司预计本季度营收将达到346亿至358亿美元，高于彭博一致预期的332.2亿美元。毛利率和营业利润率指引分别为63%-65%和54%-56%，远高于市场预估的59.6%和49.7%。管理层表示，产能非常紧张，未来三年资本支出将显著增加。